HMP-1 金相試樣磨拋機(jī)
HMP-1是集預(yù)磨、研磨、拋光于一體的經(jīng)濟(jì)型磨拋機(jī)。它采用單片機(jī)技術(shù)通過(guò)薄膜開(kāi)關(guān)面板進(jìn)行控制，磨拋盤(pán)采用直流無(wú)刷電機(jī)進(jìn)行驅(qū)動(dòng)，V帶進(jìn)行傳動(dòng)，具有轉(zhuǎn)動(dòng)平穩(wěn)，噪音低，壽命長(zhǎng)，**可靠等特點(diǎn)；可以根據(jù)用戶(hù)需要來(lái)自行調(diào)整速度，適應(yīng)不同需求；自帶冷卻裝置，可以在研磨時(shí)對(duì)試樣進(jìn)行冷卻，以防止因試樣過(guò)熱而破壞金相組織，是工廠(chǎng)，科研單位以及大專(zhuān)院校實(shí)驗(yàn)室金相制樣設(shè)備理想之選。
HMP-1 金相試樣磨拋機(jī)

產(chǎn)品型號(hào)：HMP-1
磨盤(pán)數(shù)：1
磨盤(pán)直徑：203mm/230mm/254mm
磨盤(pán)轉(zhuǎn)速：無(wú)極調(diào)速 100-1400r/min 四檔調(diào)速300 600 900 1400r/min
磨盤(pán)轉(zhuǎn)向：順時(shí)針或逆時(shí)針
電機(jī)功率：1100w
電源：220V 50Hz
外形尺寸：475*660*330mm